项目位于深圳市光明区公明街道帝光数码科技园内，东长路与光侨路交汇处。项目建设用地面积: 33756.32m2，场坪高程为24.65m，现规划有1栋高层厂房及1栋宿舍楼，高层厂房设2层地下室，地下室底板高程为13.65m。基坑北侧为已建厂房，南侧为光侨路，西侧为先能路。开挖面积为9690.6m2，周长为488.2m，基坑开挖深度为10m。1#建筑（厂房）高23.7~96.6m，高层部分基础采用采用钻孔灌注桩形式，桩径1m，桩长约20~45m。低层部分基础采用天然基础+抗浮锚杆形式，地基承载力特征值为220kPa，锚杆抗拔承载力特征值为350kN；3#建筑（宿舍）9层，高约29.8m，基础形式采用预应力管桩，桩径50mm，单桩竖向抗压承载力特征值为1700kN，6#、7#、8#建筑（门卫室）1层高3.4m，基础采用独立基础形式，地基承载力特征值为200kPa。

本工程采用低应变法、钻芯法、平板载荷试验以及标准贯入试验等方法进行检测。